Cavity-SOI片

     本公司除了可以提供一般SOI晶圆外，还可以为客户提供Cavity SOI等特殊要求的晶圆

     Cavity SOI晶圆对MEMS Device制造的效率和合格率等有非常大的帮助，可大幅減少成本。並且Thick-BOX® SOI晶圆经本公司独有的超厚膜热氧化膜加工技术，可让SOI晶圆拥有前所未有的Box层厚度，可提早实现矽光(Silicon Photonics)与超高耐压的半导体power device。

     Cavity SOI晶圆为层积构造晶圆內部拥有空洞等构造（Cavity构造）的SOI 晶圓。 可以消減切割后的制程，可提高产品的生产量。並且，Cavity构造能夠在不同材质的基板上成形Box层，或是依照客戶需求來成形。

     根据不同客户的要求，我们常规可提供的结构型式如下：如有特殊需求，欢迎来电咨询。

根据不同客户的要求，我们常规可提供的结构型式如下：如有特殊需求，欢迎来电咨询。