MEMS技术、产线服务：
1.基于SOI片、硅片的传感器流片代加工服务4、6、8寸，其中Si的DRIE刻蚀工艺（深度1-650um，陡直度≥89°）、PECVD低温长膜工艺，调控应力工艺等；
2.玻璃晶圆、石英片、PMMA、PET等衬底微纳加工服务，包括光刻、刻蚀、长膜、溅射金属（Cr、Au、Ti、Ni、Cu、Pt、SiO2、Nb）、电镀Au、Cu、Ni（1-50um）等
